Güney Kore basınında yer alan haberlere göre Samsung Yönetim Kurulu Başkanı Lee Jae-Yong’un ABD ziyareti, yarı iletken sektöründe dikkat çeken bir gelişmeye sahne olabilir. Kaynaklar, bu ziyaretin Intel’in zor durumdaki paketleme işine yatırım yapılmasına yol açabileceğini öne sürüyor.Geçtiğimiz hafta ABD hükümetinin şirkette yüzde 10 hisse aldığı açıklamasıyla Intel hisseleri yükselmişti. Şimdi ise Samsung’un olası yatırımı, şirketin en büyük rakibi olan TSMC’ye karşı yeniden güç kazanma çabası olarak değerlendiriliyor.
Yapay zeka için kritik teknoloji
Intel ve TSMC, ileri seviye paketleme (BEOL) üretiminde dünyadaki tek oyuncular konumunda. Bu teknoloji, çiplerin bellek ve diğer bileşenlerle birlikte paketlenmesini sağlıyor. Özellikle yapay zeka hızlandırıcılarının ve GPU’ların yüksek enerji gereksinimleri gelişmiş paketleme çözümlerini zorunlu kılıyor.
Intel’in hibrit bağlama (hybrid bonding) teknolojisindeki uzmanlığı Samsung’un ilgisini çekiyor. Intel’in uzun süredir üzerinde çalıştığı cam tabanlı substrat teknolojisi de gündemde. Şirket, bu alandaki uzmanlığını lisanslayarak gelir elde ediyor. Ancak iddialar, Intel’in maliyetler nedeniyle yatırımları yavaşlatabileceğini gösteriyor. Bu durum, Samsung’un olası yatırımını daha da kritik hale getiriyor. Zira iki tarafın iş birliği, cam substrat araştırmalarının devamını sağlayabilir.Ortak girişim veya doğrudan sermaye yatırımı masada
Böyle bir hamle, Intel’in yıllardır lider olduğu pazarda avantajını korumasına ve ek fon harcamadan zayıflayan döküm işini düzene sokmaya odaklanmasına olanak tanıyabilir. İddialara göre iki şirket, ortak girişim kurabilir ya da Samsung doğrudan Intel’e sermaye yatırımı yapabilir. Bu hamle, Intel’in paketleme alanındaki liderliğini korumasına, Samsung’un ise yüksek seviye üretimdeki tecrübesini güçlendirmesine yardımcı olabilir.
TSMC, halihazırda dünyanın en büyük çip üreticisi ve pazarın büyük bölümünü elinde tutuyor. Samsung, dış müşterilere de en ileri üretim teknolojilerini sunmasına rağmen, düşük verim oranları ve büyük ölçekli teslimatta yaşadığı sorunlar nedeniyle TSMC’nin gerisinde kalmış durumda. Dolayısıyla Intel-Samsung ittifakı, iki taraf için de stratejik bir kazanım anlamına gelebilir.
